■ Rimozione dei contaminanti organici, miglioramento dell'adesione del materiale e promozione del flusso del fluido
■ Scenari applicativi: preparazione della superficie attraverso l'attivazione della superficie e la rimozione della contaminazione prima dell'erogazione della colla e del processo di rivestimento
■ Prodotti applicativi: assemblaggio di dispositivi elettronici, produzione di circuiti stampati (PCB) e produzione di dispositivi medici.
■ Dimensioni dell'ugello di spruzzatura: 2mm~φ70mm disponibile
■ Altezza di lavorazione: 5~15mm
■ Potenza del generatore PLASMA: 200W~800W disponibile
■ Gas di lavoro: N2, argon, ossigeno, idrogeno o una miscela di questi gas
■ Consumo di gas: 50L/min
■ Controllo da PC con opzione per collegare il sistema MES di fabbrica
■ Marchio CE
■ Programma di test campione gratuito disponibile
■ Principio di pulizia al plasma
■ Perché scegliere la pulizia al plasma
■ Pulisce anche nelle più piccole crepe e fessure
■ Fonte pulita e sicura
■ Pulisce tutte le superfici dei componenti in un unico passaggio, anche l'interno dei componenti cavi
■ Nessun danno alle superfici sensibili ai solventi a causa di detergenti chimici
■ Rimozione di residui molecolari fini
■ Nessuno stress termico
■ Adatto per un'ulteriore elaborazione immediata (che è altamente desiderata)
■ Nessun deposito e smaltimento di detergenti pericolosi, inquinanti e nocivi
■ Pulizia di alta qualità e ad alta velocità
■ Costo di esercizio molto basso
| Modello | SKP-T300S-L2Iniezione diretta silenziata | SKP-T500-L3Iniezione diretta | SKP-T800-S20Rotante |
| Scala di potenza | 200-300 W | 300-500 W | 600-800W |
| Ugelli applicabili | 2mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70mm |
| cifre |  |
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